Módulos de arrefecimento para microprocessadores ou "chipsets", denominados "cooler", constituídos de dissipador de calor com múltiplas aletas metálicas, formando corpo único com microventilador provido de motor elétrico alimentado por meio de condutores elétricos, podendo conter: tubos de transferência de calor ("heat-pipes"), ou coifa para direcionamento de ar, ou cobertura para proteção.