Módulos de redução de temperatura de microprocessadores ou "chipsets", denominados dissipadores de calor, constituídos de: múltiplas aletas metálicas, podendo conter: um ou mais tubos de transferência de calor ("heat-pipes") e/ou placa metálica para montagem em contato físico direto com os microprocessadores e/ou coifa para direcionamento do ar e/ou película para transferência de calor (thermal pad).
Esta descrição técnica define os requisitos mínimos que o produto importado deve atender para se beneficiar da alíquota reduzida de II prevista no Ex-Tarifário.