Módulos de arrefecimento para microprocessadores ou "chipsets", denominados "cooler", constituídos de dissipador de calor com múltiplas aletas metálicas, formando corpo único com microventilador provido de motor elétrico alimentado por meio de condutores elétricos, podendo conter: tubos de transferência de calor ("heat-pipes") e/ou coifa para direcionamento de ar e/ou cobertura para proteção e/ou placa metálica para montagem em contato físico direto com os microprocessadores e/ou película para transferência de calor (thermal pad).
Esta descrição técnica define os requisitos mínimos que o produto importado deve atender para se beneficiar da alíquota reduzida de II prevista no Ex-Tarifário.