Máquinas para extração de chips de “wafers” de 12 polegadas e fixação em fita suporte de 35mm através da aplicação de epóxi, para uso no processo produtivo de cartões bancários, de telefonia e similares, operando com capacidade máxima de 18.000unid/h, precisão de ±20 micrometros em 3sigma.
Motivo
Ex oficio: Inatividade
Resolução
Resolução GECEX nº 566, de 19 de fevereiro de 2024