Máquinas automática para solda de fios em semicondutores, capazes de realizar a solda de forma automática e pré-programada de fios de ouro, cobre ou outras ligas metálicas entre os pontos de conexão do “chip” (“bonding pads”) e os terminais do substrato por compressão termossônica, diâmetro máximo do fio de 50 microns, velocidade de 24fios/s para fios de 2mm de comprimento.