Máquinas de aplicação de resina epóxi, para encapsulamento e proteção de “chip” armazenados em fita suporte, para uso no processo produtivo de cartões bancários, de telefonia e similares, contendo unidade de pré-aquecimento, unidade de aplicação da resina através de cabeçotes dosadores e unidade de cura do material, largura da fita de 35mm, diâmetro da bobina de alimentação de 700mm, capacidade máxima de produção de 38.000unid/h.