Máquinas para medição da espessura de camada de resina aplicada sobre fitas contendo “chips”, através de inspeção ótica, operação em linha ou “stand alone”, para uso no processo produtivo de cartões bancários, de telefonia e similares, inspeção de 100% do material e identificação de itens com falha, largura da fita de 35mm, diâmetro da bobina de alimentação de 700mm, capacidade máxima de produção de 40.000unid/h.