Placas de circuito impresso flexível, multicamadas, com isolante de resina epóxi e tecido de fibra de vidro, dimensões máximas da placa 133,35 x 30,75mm, espessura máxima da placa de 1,40mm, dotadas de até 288 pinos de conexão, para montagem de módulos de memória DDR4, de memórias do tipo DIMM e SODIMM.
Motivo
Ex oficio: Inatividade
Resolução
Resolução Gecex nº 702, de 24 de fevereiro de 2025