Unidades funcionais, elétricas para deposição física de metal no estado de vapor por meio de processo de câmara com pressão negativa, em camadas de espessura superior a 2 micra, por meio de filamentos com aquecimento eletrotérmico, na deposição dos metais tungstênio ou alumínio, na deposição de óxidos, monóxidos e ligas, e/ou sistema eletromagnético para deposição, por meio de magnétrons “sputtering” no revestimento de peças, polimerização de plasma (PECVD), com câmera de vácuo, trocador de calor de água gelada, sistema de injeção de gás, sistema de controle de atmosfera, sistema de bombas de vácuo com duas bombas difusoras, sistemas verticais ou horizontais rotativos para fixação das peças e controlador lógico programável (CLP).