Módulos contendo 64 diodos laser para uso em máquina de gravação de chapas “Offset” através de processo termo sensível, potência máxima de 160mW, feixe do laser com comprimento de onda de 830nm e diâmetro de 11 mícrons, alimentação em 24V DC, resolução fixa de 2.400 ou 2.540dpi.
Motivo
Republicação
Resolução
Resolução GECEX nº 564, de 19 de fevereiro de 2024