Máquinas de inspeção ótica 3D automática para componentes SMD em linha, para garantir a qualidade da montagem de placas eletrônicas em geral, resolução horizontal: 18 micrometros, resolução altura: 1 micrometro, repetibilidade 2 micrometros (3) ou menor, tamanho da placa: 50 x 60mm até 500 x 510mm, espessura da placa: 0,5 até 5,2mm, deformação da placa: +/-2mm, altura máxima da placa: acima 40mm e abaixo 60mm, suporte para rotação de componente: de 0 a 359 graus (unidade de 1 grau), categorias de inspeção: presença/ausência, deslocamento, levantado, invertido, polaridade, curto, ausência de solda, insuficiência de solda, terminal levantado e defeito na formação da solda (fillet), capacidade de leitura: texto OCR, código de barras 1D e 2D, câmera: tipo CMOS Area, iluminação: sistema de com 4 projetores e luz e anel (todos LED), tamanho do FOV (campo de visão): 36 x 18mm, tempo de captura da imagem: 300ms/FOV, tempo carga/descarga da placa: aproximadamente 4s; tipo de esteira: correia plana; altura da esteira: 880 até 965mm; ajuste de largura da esteira: automático.