Fornos de plasma do tipo PECVD (Plasma-enhanced chemical vapor deposition) através de princípio de micro-ondas e resistências elétricas, próprios para revestimento DLC, permitindo espessura de camada com tolerâncias de até +/-1 micrometros e capabilidade Cm e CmK de 1,66 e Cp e CpK de 1,33; com 2 portas e 1 câmara, sendo esta câmara com diâmetro de 630mm e altura de 1.000mm; dotados de 2 resistências, sendo 1 em cada porta, com potência de 4 x 1.000W; com temperatura máxima de trabalho de 200 graus celsius; tensão de alimentação de 400V (50Hz) e16A de corrente.
Motivo
Ex oficio: Inatividade
Resolução
Resolução GECEX nº 566, de 19 de fevereiro de 2024