Equipamentos para deposição química de metais (níquel e ouro), com controle automático, específico para fabricação de placas de circuito impresso, dotados por pré-tratamentos, sistema de lavagem e sistema de secagem, e capacidade de produção de 9,75m²/h, aplica camadas de espessura controlada e altamente uniforme de Ni e Au no interior dos furos da placa e seletivamente nos pontos de contato na superfície das placas, com tanques de imersão para as diferentes etapas do processo, combinado com sistema de alimentação e movimentação automática pré-programado e controlado por computador.